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来源:  发布时间:2020-07-17   点击量:168

芯片SMT点jiao工艺过程shi将液态de贴片jiao,通过点jiao机bajiao点到固dingde坐标区域,再将板子流jing回流焊炉子,对jiao进行高温固hua。

SMT(Surface Mount Technology)贴片jiaozhu要有以下zuo用:双面再流焊工艺中,wei防止已焊好de那yi面上大xing器jian因焊料受re熔hua而脱落,要使SMT贴片jiao固ding;加固元器jian,防止元jian位移,分散焊点所受应力,尤其shi针对BGA芯片(Ball Grid Array),ji焊qiu阵列封装,wei了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点jiaoshi必bu可少de工艺。

 

dian竞下注优hui自动hua芯片点jiao机工zuo原理:沿zhou芯片debian詃ihe填料,利用feng隙de毛细管de虹吸zuo用,di部填充jiaobei吸入,并xiang中心流动。dian竞下注优hui芯片点jiao机采用deshi非接触式penshe点jiao工艺,bu接触PCB板与芯片,bu对其造成sun伤,点jiao精密程du高,penshejiao量可达纳升单位,zhong复运动精du高。与SMT生产线无feng对接,提升芯片点jiaode效率,降低芯片制造成本。

re门标签:自动点jiao机

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