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lai源:  fa布时间:2020-07-13   点ji量:183

一、为什么BGA需要底bu填充(underfill)

底bu填充胶neng将集中的应力分散到芯片的塑fengcai料中,zu止焊料蠕变,并增紋ong棺靶酒唇yong那慷龋籦ao护芯片免受环境变化的影xiang,使得芯片耐受ji械振动的冲ji。

二、高速点胶ji为何nengzaiBGAfeng装中大放guangcai

传统的工yi:手工li用zhu射器,沿着芯片的边缘zhu射填料,li用feng隙的毛xi管的虹吸作用,底bu填充胶被吸ru,并向中xin流动。

这样的手工操作对yu精密xing要qiu高的BGAfeng装是具有极大的不wen定xing,点胶量的不足导zhifeng装强度降低、过多则溢流到芯片底bu以外,yin此此xiang流cheng的填充量需要对填充空间的准que计算,还有填充工具的精度把控要qiu极高。点胶路jing和点胶速度也将影xiang胶水的流动,影xiang粘结的ke靠xing。

you此kejian,BGA芯片底bu填充的流cheng采用人工操作具有很多难以把控的yin素,er使用ji械代ti人工则大大提高feng装粘结的精密xing、ke靠xing及效率xing。比如一般zai点胶前,PCB板需要充分受热一段时间,避免芯片feng隙中的水汽和FLUX残liu。zai高速点胶jifang面,从jin板到点胶完cheng,装觴ingと裙eng,wu需ling有设备对PCB板jin行烘烤,提供工作效率。采用ccd视觉识别neng够精准识别出点胶路jing,并全chengwu需人工干预,自动完cheng操作;zai填充工具上使用的高精密喷fa,wu接触点胶,更好地bao护了芯片,且喷faneng够精准控zhi出胶量,精密到na升级别,再小的芯片也neng够自动完cheng底bu填充,不chan生较量不足或过多的现象。

san、zai线式高速点胶ji如何选型

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“BGA小知识”

gui单芯片集cheng度不断提高,对集cheng电路feng装要qiu更加褁i瘢琁/O引脚数急ju增加,功耗也随之增大。为man足fa展的需要,zai原有feng装品zhongjichu上,又增添了新的品zhong——球栅阵列feng装,简称BGA。

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