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发布时间:2020-08-14   点击liang:369

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BGA芯片底部填chong的流程采用ren工操作ju有很多难以把kong的因素,而使用ji械代替ren工则大大提高封装zhan结的jingmi性、可靠性及效聅hi浴iru襤ua銁ai点jiao前,PCB板需要chong分受re一duan时间,避免芯片feng隙中的水汽和FLUX残留。zai高速点jiaoji方mian,从进板到点jiao完cheng,装有预re功能,无需另有设备对PCB板进行烘烤,提供工作效聅heng2捎胏cd视觉shi别能goujing准shi别出点jiaolu径,并quan程无需ren工gan预,zi动完cheng操作;zai填chong工ju上使用的高jingmi喷阀,无接触点jiao,更hao地保护liao芯片,qie喷阀能goujing准kongzhi出jiaoliang,jingmi到na升级别,再小的芯片ye能gouzi动完cheng底部填chong,不产生较liang不足或过多的xian象。

芯片SMT点jiao工艺过程是jiang液态的贴片jiao,通过点jiaoji把jiao点到固ding的坐标区域,再jiang板子流经hui流焊炉子,对jiao进行高温固hua。

SMT(Surface Mount Technology)贴片jiaozhu要有以下作用:双mian再流焊工艺中,为fang止yi焊hao的膓ie籱ian上大型器件因焊料受re熔hua而脱落,要使SMT贴片jiao固ding;jia固元器件,fang止元件wei移,分散焊点所受应力,尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球阵列封装,为liaofang止BGA芯片焊点zai使用环境中因振动、形变而产生锡裂,点jiao是必不可少的工艺。

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